激光测距预警系统逐渐应用在汽车，航运，军事等各个领域，前景非常巨大。激光测距传感器按原理分两种，一种是时间差式测距传感器，简单说就是发出激光脉冲，测量脉冲从发出到返回传感器所用时间之差，换算成距离。特点是量程大但是精度相对稍低。另外一种是三角反射式原理的测距仪，传感器打出一束激光，在被测表面形成

三轴运动平台可帮助等离子喷枪实现自动化操作，适用于流水线等在线生产。提高效率的同时节省人工成本。

利用低温等离子体通过一系列干法化学与物理反应，可有效除去铝表面的一层氮化层，这一过程相对普通清洗活化会显得复杂一些，经过特殊构造的电极和特定的工艺气体是比不可少的条件。等离子去除氮化铝的工艺不涉及到化学溶液，与化学反应相比更环保，操作更安全。

摄像头模组：在COMS摄像头的生产过程中，涉及到镜片清洗，电路焊接，封装等工序，这些工序中产品表面如果存在有机污染物或者氧化层，会对产品的性能和可靠性产生影响，在这些工序中加入等离子体清洗工艺，可去除产品表面的污染物，提高焊接和封装强度，从而得到更可靠的产品。扬声器和耳机：手机的音质直接影响其品质和

公司为航空某导弹研究院提供的设备满足国产芯片生产中的去胶要求，光刻胶的有效去除可以提升产品的可靠性及品质，芯片在飞机，导弹等相关领域应用非常重要，公司为国防事业做出微小贡献感到荣幸在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影，但光刻胶只是图形转化的媒介，当光刻后在光

去孔内胶渣 ：孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺?？啄诮涸侵冈诘缏钒遄昕坠ば?机械钻孔及镭射钻孔)中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥

在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影，但光刻胶只是图形转化的媒介，当光刻后在光刻胶上形成微纳米图形后，需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺，之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体，同时通入氧气或其他气体，等离子体与

在电路板( FPC/PCB)缆前,会用等离子做一次表面清洁。常规情况下电路板的下游客户会对产品进行来料检验,如打线测试( Wire Bonding Test) , 拉力测试( Wire Pull Test )等,在没有做表面清洁的时候,常?；嵊幸恍┪廴镜贾虏馐圆煌ü?。为避免以上的问题,在出货前做表面等离子清洁,已成标准工艺公司等离子设备成功应用于柔性线

微流体器件：微流体装置需要亲水性的表面以便于分析物可以持续平缓的流经微通道到达这些器械上的探测和处理位置。这种流动可通过各种抽吸、电渗透、热量、机械等方法来实现。微射流器件由疏水性的聚合材料(丙烯酸、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷(PDMS))制成。由这些材料的疏水性导致的一个主要问题就是在微通道中捕集的气泡抑制

在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧